MINC/閩(min)測便(bian)攜式超聲(sheng)波(bo)探傷儀(yi)陶瓷冶金金屬焊縫雜(za)質探傷(shang)無損(sun)傷儀(yi)-閩測(ce)儀器(qi)設備（廈門(men)）有限公(gong)司(si)-官網(wang)

MINC/閩(min)測便攜式(shi)超聲(sheng)波(bo)探(tan)傷儀(yi)陶瓷(ci)冶(ye)金金屬(shu)焊縫雜質(zhi)探傷無損(sun)傷儀

主要(yao)領先(xian)功能：

1.高速(su)、高亮(liang)大(da)屏幕彩(cai)色顯(xian)示(shi)，強(qiang)光下(xia)正常(chang)工作

2.一鍵(jian)操作快速探傷，随時提示(shi)探傷(shang)幫助(zhu)信息(xi)

3.30個獨立探傷通道，1000幅(fu)探傷(shang)數(shu)據儲存(cun)

4.無記(ji)憶效應高(gao)效锂電池(chi)，确保連續6小(xiao)時(shi)不斷(duan)電工(gong)作

功(gong)能特(te)點：

采(cai)樣速率240MHz,測(ce)量分辨(bian)率(lü)0.01mm

測試探頭(tou)零點、聲速(su)和K值

工作(zuo)模式：單晶(jing)探(tan)頭(tou)，雙晶(jing)探頭，穿透探頭

制作DAC、AVG曲(qu)線(xian)

自動(dong)增益(yi)，配(pei)合(he)峰值(zhi)包絡(luo)線，圖像凍(dong)結功能(neng)，快速确(que)定缺陷最高波(bo)及裂紋長(zhang)度，探(tan)傷更(geng)高(gao)效

通過(guo)回波(bo)擴展(zhan)功能(neng)可将閘門内回(hui)波區域(yu)放(fang)大到(dao)整個(ge)屏幕(mu)，顯示(shi)缺陷(xian)回波(bo)位置(zhi)（水平(ping)、深度(du)、距離(li)、當量(liang)值）

閘(zha)門聲(sheng)光報(bao)警（門位、門(men)寬、門高自(zi)由調(diao)節）

生(sheng)成标準探(tan)傷報告

切(qie)換30組(zu)探傷通道(dao)工藝(yi)

自由(you)輸入(ru)各行(hang)業探(tan)傷标準

高(gao)速、高亮(liang)大(da)屏幕(mu)彩色(se)場緻(zhi)顯示(shi)，強光(guang)下正(zheng)常工(gong)作

一(yi)鍵操作快(kuai)速探(tan)傷(shang)，随(sui)時提(ti)示探傷(shang)幫(bang)助信(xin)息

大(da)容(rong)量(liang)儲存、1000幅探傷數據空(kong)間，掉電後數據不丢(diu)失

長工作(zuo)時間(jian)，無(wu)記(ji)憶高(gao)效锂(li)電(dian)池，連續(xu)工作時間(jian)大于(yu)6小時

技術參數(shu)：

名稱(cheng)	技(ji)術(shu)數據
掃描範圍（mm）	掃描(miao)範圍（mm）：0～6000mm（鋼縱(zong)波）
脈(mo)沖移(yi)位（ms）	脈沖移(yi)位（ms）：－20μs～＋3400μs
探頭(tou)零點（ms）	探(tan)頭零(ling)點(dian)：0.0μs～99.99μs，分(fen)辨率(lü)0.0125μs
材料聲速（m/s）	材料(liao)聲速：1000m/s～9999m/s
輸出阻尼(ni)（W）	50，150，400
頻率範圍（MHz）	0.2MHz～10MHz（低頻0.2～1，中頻(pin)0.5～4，高(gao)頻2～10三檔(dang)可選(xuan)）
增益(yi)調節(jie)（dB）	120dB（0.1、2.0、.06dB步進(jin)）
垂直線性(xing)誤差	≤3%
水平(ping)線性(xing)誤差(cha)	≤0.1%
探傷靈敏(min)度餘量	≥60dB(2.5MHz 20/Z20-2)
動态範圍	≥32dB
外型尺寸(mm)	250 ×150×38（mm）
重(zhong)量（kg）	1．28KG

基(ji)本配置

1.主(zhu)機

2.锂(li)電池

3.3A/9V電源(yuan)适配(pei)器

4.探(tan)頭連接電纜

5.直探頭(tou)

6.斜探頭

需增加(jia)附件(jian)

1.USB轉接(jie)線

2.PC端(duan)通訊(xun)軟件(jian)

3.USB打印(yin)線

4.打(da)印(yin)機

5.試塊(kuai)、探頭